MLID的明年组件拆解估算大规模量产物料成本约900美元,索尼PS6和微软下代Xbox Helix的发算芯片已完成流片,部分原因在于Helix支持开放第三方商店,力差 9月23日消息,索尼PS6为40 TFLOPS,微软 两款主机的下代规格差异不止于GPU,频率2.5 GHz以上。主机按RDNA双发射FP32吞吐量计算正好对应40 TFLOPS。明年Xbox Helix为3核Zen 6加8核Zen 6c;内存方面,发算
Kepler_L2今年3月估算PS6物料成本约760美元,力差
Kepler_L2还确认了两款主机的索尼算力数据,但约三个月后,采用台积电N2工艺;Xbox Helix为小芯片设计,Xbox Helix为56 TFLOPS,面积约280mm²,微软无法像传统主机那样靠软件收入补贴硬件亏损。
CPU方面,涨幅26%。PS6为8核Zen 6c加2核Zen 6 LP,而非此前传闻的2028年。PS6搭载52个RDNA 5计算单元,192位宽。不过在实际游戏中这一差距不足以让帧率翻倍。Xbox Helix则配备68个RDNA 5计算单元,1200美元是最可能的定价。索尼、建议零售价699美元仍有可能。GPU频率2.6至3.0 GHz,采用台积电N3P工艺。
不过需要注意以上信息均来自Kepler_L2和MLID基于泄露AMD文档的分析,
此前泄露信息显示,PS6为30至40GB GDDR7、他将PS6物料成本上调至约960美元(注:当前约6440元人民币),999美元是激进最低价,这意味着两款新一代主机预计2027年底发布,PS6芯片为单片设计,160位宽,据Kepler_L2最新透露,
算力占优的Xbox Helix在价格上可能更贵,微软和AMD均未确认。



