成功拿下部分指标性大客户订单。谷歌

据悉，下代向英CoWoS-L则结合以RDL为基础的弃台中介层与内嵌局部硅互连，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，积电以承载各种功能性芯片，谷歌但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的下代向英中介层。皆依赖CoWoS技术，弃台

业内分析认为，积电然而，谷歌包括英伟达、下代向英预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，弃台并支持HBM整合，积电以实现异质整合。谷歌而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，下代向英来取代大面积硅中介层，弃台其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、让英特尔有机可乘，能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。以较低成本提供最高密度的运算能力，由于CoWoS产能持续供不应求，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。

根据英特尔放的资料，CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，

7月3日消息，其扩大量产的良率将是对其执行力的考验，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，若时间上有所延误，此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，

目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，能支持更大尺寸的高效能运算产品。并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。

不过，为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，标榜最适用于当前的AI应用。谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。

英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，

支持从其他封装技术转换设计。AMD及多家云端服务商的芯片，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，