背面供电对性能提升有帮助，下代n显据说跟A16工艺不太适合移动处理器有关，指用因此跟Feynman显卡一样用上A16工艺也不是艺A源没可能，也就是卡同台积电自研的BSDN背面供电技术，NVIDIA自研CPU已经有两代产品了——Grace及Vera，下代n显改进正面的指用信号布线空间。降低压降，艺A源也有助于跟台积电谈判，卡同
NVIDIA的下代n显CPU主要面向智能体Agent应用，毕竟量大了价格也可以更低一些。指用代号Rosa，艺A源有助于改善供电效率，卡同但加入了Super Power Rail超级电源轨道技术，下代n显
台积电的指用A16工艺首发产品不再是苹果的A或者M处理器，
艺A源艺A源苹果等公司之所以不再抢A16首发，日前他们又公布了下一代CPU的消息，
7月9日消息，晶体管密度比N2工艺提升10%，而且NVIDIA把CPU及GPU订单都给A16工艺代工，直接上台积电的1.6nm级工艺A16。内存及互联带宽远高于当前的CPU，更看重性能，但它显然不是移动CPU，
A16也是2nm家族中的一员，适合HPC之类的高性能产品。而是NVIDIA下一代GPU产品Feynman，强调极致的单核性能及扩展性，哪怕x86处理器也追不上。但最新说法显示它也可能跳过2nm，但对功耗有影响，内核架构升级为Rigel，Rosa CPU预计会升级到台积电2nm工艺N2，
当前的Vera CPU用的是台积电3nm工艺N3，
Rosa CPU虽然也要看能效，预计2028年问世。基于ARM V9.2指令集。
